? 项目投资总额：预计项目投资总额为20,255.00万元。
? 本次对外投资事项不构成关联交易，不构成重大资产重组情形。本次投资已经由公司第一届董事会第二十三次会议审议通过，本次对外投资事项在董事会权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
相关风险提示：
? 如国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本项目的实施可能存在延期、变更、中止或者终止的风险。
? 项目建设用地目前尚未办理土地出让及土地证等手续，可能存在项目用地无法取得等风险。（一） 对外投资的基本情况
南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”或“晶升股份”）拟与南京经济技术开发区管理委员会签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书》（以下简称“投资协议”或“本协议”），拟在南京经济技术开发区投资半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
预计项目投资总额为20,255.00万元。
（二） 对外投资的决策与审批程序
公司于2023年10月30日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于拟签署 <项目投资协议书> 暨对外投资的议案》，公司董事会拟授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体实施及日常事务管理。本次对外投资事项在董事会权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
（三） 不属于关联交易和重大资产重组事项说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科创板上市公司重大资产重组特别规定》所规定的重大资产重组情形。
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