投资者：公司是否有参与军工汽车电子芯片的研发和生产？
振华风光董秘：尊敬的投资者,您好！公司目前暂无汽车芯片类产品，感谢您对公司的关注。
投资者：您好！请简单介绍下贵司研发技术人员情况？公司的核心技术人员都是什么背景？是否都有资深从业背景？
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！截至2023年6月30日，公司研发人员的数量为215人，研发人员数量占公司总人数比例为27%，研发人员的具体情况请详见公司于2023年8月29日披露的《贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告》。公司IPO时披露的核心技术人员有六位，简历等详细情况请详见公司于2023年4月12日披露的《贵州振华风光半导体股份有限公司2022年年度报告》，上市以来，振华风光多措并举吸引高水平技术人才，尤其是在相关领域有一定积淀并具备行业丰富经验的高端人才，公司始终相信，以开放的态度汇聚英才，才能持续打开公司高质量发展的新局面，感谢您对公司的关注。
投资者：尊敬的董秘您好，请问23年单三季度营收利润下滑的主因。订单情况以及未来的发展前景怎么样？
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！公司2023年第三季度营业收入为3.28亿元，同比增长87.60%，具体情况可查阅公司2023年第三季度报告。公司目前在手订单充足，预计在未来2-3年，公司五大核心产品（放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理）会继续保持增长态势，同时，公司将以科研项目为载体，积极布局Risc-V微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发，并加强关键核心技术攻关，以完善的体系化流程为用户提供“系统级”解决方案，满足未来装备小型化、智能化的需求，感谢您对公司的关注。
投资者：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司能否做到完全自主可控？如何应对风险
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要原材料及设备以国内采购为主，主要材料准备充足，并对重要原材料进行了一定的储备。公司践行采购渠道多元化战略，不断完善内部供应链体系，提升生产及销售的稳定性，感谢您对公司的关注。
投资者：请问公司的模拟芯片和思瑞浦、纳芯微、芯海科技、杰华特等模拟芯片企业的产品有何不同？有什么核心竞争优势？
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品主要面向高可靠领域，在高可靠领域拥有多项核心技术和专利，相关内容请查阅公司于2023年8月29日披露的《贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告》“第三节管理层讨论与分析”中的“报告期内核心竞争力分析”，感谢您对公司的关注。
投资者：公司有没有关注和计划布局第四代半导体及其封装技术？
振华风光董秘：尊敬的投资者,您好！公司先进封装产业化项目的实施，将进一步提升公司高可靠集成电路封装技术能力，可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术，为公司的系统封装产品提升强有力的保障。公司基于现有的封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，未来将向第四代晶圆级先进封装延伸，感谢您对公司的关注。
投资者：董秘您好，贵公司现在有多少专利？哪些技术在同行业中属于领先地位？
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！截至2023年6月30日，公司已累计获得发明专利30项，实用新型专利67项，集成电路布图设计116项；拥有RDC数字化算法、细间距-长跨度键合技术、高可靠异质界面同质化技术等18项核心技术，详细情况可查阅公司于2023年8月29日披露的《贵州振华风光半导体股份有限公司2023年半年度报告》，感谢您对公司的关注。
投资者：公司目前应用于航天航空类产品，未来有没可能与华为卫星通信、无线通信以及其他产业方向上达成合作？大家沟通的未来合作意向有哪些，谢谢~
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未和华为公司开展合作，后续如有合作进展，公司将按照上海证券交易所相关规则及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注。
投资者：昨日有网友�鸪�9日华为高层参观振华风光的新闻，请问是否属实？
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！2023年11月9日华为技术有限公司制造与大企业军团的相关领导来访振华风光进行参观和技术交流，后续如有合作进展，公司将按照上海证券交易所相关规则及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注。
投资者：尊敬的董秘好，公司公众号文章说华为本次来与公司洽谈合作，有望双方以战略合作形式解决“卡脖子”问题，请问双方本次交流有没签订相关战略或意向协议，谢谢！
振华风光董秘：尊敬的投资者，您好！2023年11月9日华为技术有限公司制造与大企业军团的相关领导来访振华风光进行参观和技术交流，后续如有合作进展，公司将按照上海证券交易所相关规则及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注。
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