京东方Ａ获得发明专利授权：“金属掩膜版以及金属掩膜版的加工方法”

专利摘要：本申请公开了一种金属掩膜版以及金属掩膜版的加工方法，所述金属掩膜版，包括：板体，所述板体上具有多个像素过孔，第一凹部和第二凹部，所述第一凹部形成在所述板体的一侧，所述第二凹部形成在所述板体相对的另一侧，所述第一凹部与所述第二凹部连通以限定出所述像素过孔，所述第一凹部的外轮廓线与所述像素过孔的一致，所述第二凹部的刻蚀深度大于所述第一凹部的刻蚀深度。由此，可以改善金属掩膜版的受力，降低应力集中，进而在确保像素过孔与需求外形轮廓一致的前提下，使第二凹部的深度更深，可以使板体的受力分布均匀性更好，在受到拉力时，金属掩膜版的变形量更小，降低拉伸褶皱。

今年以来京东方Ａ新获得专利授权3145个，较去年同期增加了44.86%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了52.67亿元，同比减1.77%。

数据来源：企查查

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