金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“功率器件及其制造方法、功率模块和电子设备“，公开号CN117199105A，申请日期为2022年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件及其制造方法、功率模块和电子设备。功率器件包括：元胞结构；以及位于元胞结构的边缘的终端结构，其与元胞结构共用第一导电类型的衬底层和阳极层，阳极层位于衬底层的下表面侧，终端结构与位于元胞结构的边缘的元胞共用第二导电类型的掺杂主结区和阴极层，掺杂主结区从衬底层的上表面延伸至衬底层中，且掺杂主结区与阴极层的下表面接触，终端结构包括第二导电类型的第一掺杂区和形成于衬底层的沟槽中的第一导电类型的第一掺杂区，沟槽从衬底层的上表面延伸至衬底层中，第二导电类型的第一掺杂区从沟槽延伸至衬底层中，第二导电类型的第一掺杂区位于掺杂主结区的下方且与掺杂主结区接触。所述功率器件的耐高压性能高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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