3月1日，金太阳（300606.SZ）发布公告称，公司拟向特定对象增发募资不超4.61亿元，扣除发行费用后，用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。
公告显示，该项目拟在整合公司现有资源的基础上，通过扩建精密结构件和高端智能数控装备车间，购置加工设备、五轴数控机床、智能化软件等先进设备及软件，推动精密结构件与五轴数控抛磨机床的规模化生产。其中，精密结构件制造主要产品涉及折叠屏及高端手机中的钛合金轴盖、高精密转轴、智能手机中框等；高端智能数控装备主要产品涉及用于3C消费电子的五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机及多功能毛刺机等。
金太阳主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，随着消费电子行业回暖与复苏，折叠屏手机、高端手机、智能穿戴、3D打印等细分市场增长势头强劲，以金太阳为代表的上游精密结构件制造与高端智能数控装备制造企业重新获得稳定的发展环境和良好的市场前景。随着智能手机、5G、新能源汽车等产业的高速发展，智能终端以及与新能源汽车相关的精密结构件产品将迎来快速增长。公司表示，本次募集资金主要是为应对下游客户产品应用需求的快速扩张，拟通过对精密结构件及高端智能数控装备的扩产，优化公司产品布局、巩固新产品的竞争优势。
公司业绩表现亦符合行业回暖走势。1月31日，金太阳发布2023年度业绩预告。公司预计2023年实现归母净利润4852.24万元―5822.69万元,较上年同期增长87.76%―125.31%，扣非净利润4596.96万元―5567.41万元，同比增长97.44%―139.12%，业绩实现大幅增长。
对于业绩变动原因，金太阳表示，报告期内公司紧抓钛合金等3C行业的增长趋势，运用新型精密抛光耗材、加工设备，持续加大研发投入，通过产品创新和迭代升级，使得公司精密结构件相关产品营业收入实现同比大幅增长。
金太阳表示，公司将持续聚集3C电子领域，紧抓折叠屏电子产品及钛合金等材质替代市场新趋势，积极发挥公司先进技术及设备优势，加快推进精密结构件及精密抛光材料业务落地。(CIS)
校对：王锦程
